Ħarsa ġenerali tal-prodott
Dan it-tagħmir Avvanzat tal-Ippakkjar Wafer Plating huwa kollu dwar il-flessibbiltà u l-veloċità-jimmaniġġja wejfers minn 6-pulzier sa 12-il pulzier, u tista 'tagħżel bejn setups 2D jew 3D (jiġifieri BDS 2D u BDS 3D, rispettivament). Huwa mibni biex jidħol sew f'imballaġġ avvanzat u proċessi ta 'livell ta' wejfer, irrispettivament mill-bżonnijiet tal-linja tiegħek.
Ġewwa, huwa ppakkjat b'komponenti biex iżomm il-fluss għoli: sa 3 portijiet tat-tagħbija, 24 kamra tal-kisi (jaħdmu ma 'Cu, Ni, Sn, Ag, Au-isem il-metall), 4 kmamar pre-wet, u 4 kmamar SRD. Dak kollu li għandek bżonn għal fluss tax-xogħol bla xkiel u bla interruzzjoni jinsab hemmhekk.
X'jagħmilha affidabbli? Disinji tal-qalba intelliġenti-funtana-ċelluli tal-kisi tat-tip iżommu l-kontaminazzjoni super baxxa, u l-istruttura PM tal-modulu tfisser inqas ħin ta 'waqfien għall-manutenzjoni. Barra minn hekk, teknoloġija speċjalizzata bħal kontroll tas-siġill issikkat u separazzjoni tal-katodu/anolite? Jissakkar fl-istabbiltà tal-proċess, sabiex kull lott joħroġ konsistenti.
Vantaġġi
Wafer Wiesgħa u Kompatibilità tal-Materjal
Jappoġġja wejfers ta '6-12-il pulzier; pjanċi metalli multipli (Cu/Ni/Sn/Ag/Au) biex ikopru diversi ħtiġijiet tal-proċess.
Skalabbiltà Għolja & Produttività
Konfigurabbli sa 24 kamra tal-kisi + 3 portijiet tat-tagħbija, li jaqblu mad-domandi tal-produzzjoni ta '-volum għoli.
Spiża Operattiva Baxxa & Stabbiltà Għolja
Konsum kimiku ultra-baxx + teknoloġija tas-siġilli ta'-ħajja twila (20000+ ċikli) inaqqsu l-ispejjeż operattivi.
Ċelloli tat-tip funtana-(l-ebda kontaminazzjoni inkroċjata) u separazzjoni tal-katodu/anolite jiżguraw l-istabbiltà tas-soluzzjoni tal-kisi.
Uptime Għoli
Id-disinn tal-modulu PM jimminimizza l-ħin ta 'waqfien tal-manutenzjoni, adattat għall-produzzjoni tal-massa kontinwa.
Vantaġġi
Oqsma ewlenin:Ippakkjar avvanzat tas-semikondutturi, ippakkjar ta' wafer-livell (WLP).
Proċessi ewlenin:Pilastru (bump tal-pilastru), Bump (bump tal-istann), RDL (saff ta 'ridistribuzzjoni), TSV (permezz ta'-silikon permezz) proċessi tal-electroplating.
Parametri
|
Speċifikazzjoni |
Dettalji |
|
Daqs tal-wejfer |
6-12 pulzier |
|
Konfigurazzjonijiet |
VMAX 2D, VMAX 3D |
|
Portijiet tat-Tagħbija |
Massimu ta' 3 portijiet tat-tagħbija |
|
Awli tal-Proċess |
-Sa 24 kamra tal-kisi (Cu, Ni, Sn/Ag, Au) |
|
Karatteristiċi Ewlenin tad-Disinn |
-Ċellola ta' kisi tat-tip -Funtana (l-ebda kontaminazzjoni inkroċjata) |
|
Vantaġġi Operattivi |
Konsum kimiku ultra-baxx; stabbiltà għolja tas-soluzzjoni |
|
Applikazzjonijiet fil-mira |
Pillar,Bump,RDL,TSV(imballaġġ ta' livell avvanzat/wejfer-) |
FAQ
Liema daqsijiet tal-wejfer tappoġġja s-serje BDS?
Huwa kompatibbli ma 'wejfers ta' 6–12-il pulzier, li jkopri kemm formati żgħar kif ukoll kbar għall-proċessi tal-ippakkjar.
X'inhi d-differenza bejn BDS 2D u 3D?
Huma jaqsmu funzjonijiet ewlenin (plating għal Pillar/Bump/TSV, eċċ.)-il-konfigurazzjoni 3D hija ottimizzata għal-throughput ogħla jew proċessi ta' ppakkjar 3D aktar kumplessi (eż., TSV avvanzat).
Liema metalli jista 'pjanċa?
Jappoġġja l-electroplating ta 'Cu, Ni, Sn/Ag, u Au, li jaqbel ma' diversi bżonnijiet ta 'materjal ta' ippakkjar avvanzat.
Kif tevita l-kontaminazzjoni inkroċjata?
Juża disinn taċ-ċellula tal-kisi tat-tip fountain-, li jipprevjeni l-kontaminazzjoni inkro- bejn proċessi differenti.
X'inhi l-ħajja tas-servizz tal-komponenti tas-siġill tagħha?
It-teknoloġija speċjalizzata tal-kontroll tas-siġill tiżgura ħajja tas-siġill ta 'aktar minn 20,000 ċiklu, u tnaqqas l-ispejjeż tal-manutenzjoni.
Jista' jimmaniġġja produzzjoni ta'-volum għoli?
Iva-b'sa 24 kamra tal-kisi u 3 portijiet tat-tagħbija, hija ddisinjata għal-manifattura kontinwa b'rendiment għoli.
It-tags Popolari: tagħmir avvanzat tal-kisi tal-wejfer tal-ippakkjar, iċ-Ċina manifatturi avvanzati tat-tagħmir tal-kisi tal-wejfer tal-ippakkjar, fornituri
