Il-proċess tal-manifattura tal-wejfer ta 'ċipep CMOS ta' 200mm komuni.
Id-depożizzjoni kimika tal-fwar hija teknika użata fil-manifattura ta 'apparat mikroelettroniku biex jiddepożita film irqiq, li jista' jkun materjal dielettriku jew semikonduttur. It-teknoloġija ta 'depożizzjoni fiżika tal-fwar tuża gassijiet inerti biex tħalli impatt fuq miri ta' sputtering u tiddepożita l-materjal mixtieq fuq il-wiċċ tal-wejfer. It-temperatura għolja u l-ambjent tal-vakwu ġewwa l-kamra tar-reazzjoni tal-proċess jistgħu jikkawżaw li dawn l-atomi tal-metall jiffurmaw ħbub, li mbagħad jistgħu jiġu disinjati u nċiżi biex jiksbu ċ-ċirkwit konduttiv mixtieq.
L-iżvilupp ottiku huwa l-proċess ta 'konverżjoni ta' grafika minn fotomask għal film irqiq. L-iżvilupp ottiku ġeneralment jinkludi passi bħal kisi fotoreżistiku, ħami, allinjament tad-dawl, espożizzjoni u żvilupp. L-inċiżjoni niexfa hija l-aktar metodu ta 'inċiżjoni użat b'mod komuni, li juża l-gass bħala l-mezz ewlieni tal-inċiżjoni u l-plażma biex imexxi r-reazzjoni. L-inċiżjoni hija t-tneħħija ta 'materjal mhux mixtieq minn wiċċ.
Illustrar Kimika Mekkanika (CMP) hija teknoloġija li tgħaqqad kemm illustrar mekkaniku kif ukoll ippolixxjar kimiku bbażat fuq soluzzjoni aċidu-bażi, li tista 'tagħmel il-wiċċ tal-wejfer relattivament ċatt u tiffaċilita l-proċessi sussegwenti. Waqt it-tħin, id-demel likwidu tat-tħin huwa bejn il-wejfer u l-kuxxinett tat-tħin. Il-fatturi li jaffettwaw is-CMP jinkludu l-pressjoni tar-ras tat-tħin u l-flatness tal-wejfer, il-veloċità tar-rotazzjoni, il-kompożizzjoni kimika tad-demel likwidu tat-tħin, eċċ.
