Ħarsa ġenerali tal-prodott
Dan it-tagħmir tal-kisi tal-wejfer huwa għan-mibni għal wejfers tas-semikondutturi ta' 12-pulzier, imfassla speċifikament għal proċessi ta' interkonnessjoni tar-ram damasken doppju, li jkopru 90nm sa 28nm nodi tat-teknoloġija.
Huwa żiemel tax-xogħol integrat bis-sħiħ, ippakkjat bil-komponenti kollha li għandek bżonn għal fluss tax-xogħol bla xkiel: 3 portijiet tat-tagħbija, 4 kmamar tal-electroplating, 4 kmamar tat-tindif tat-tneħħija taċ-ċanfrin tat-tarf (EBR), 8 kmamar ta 'ttemprar, u sistemi ta' plumbing Bath indipendenti doppju. M'hemmx bżonn ta' żid-żejjed biex isir ix-xogħol.
Taħt il-barnuża, fiha teknoloġiji ewlenin li jżommu blat ta 'kwalità tal-kisi-solidu: taħlit awtomatiku tal-aċidu, moduli vakwu/gass, u sistemi awtomatiċi tal-anodi tal-irfigħ. U jekk trid tirfina-il-proċess tiegħek saħansitra aktar? Agħżel il-funzjoni tal-analiżi tas-soluzzjoni tal-plating (EC1)-perfetta biex tisselezzjona fl-ottimizzazzjoni u żżomm ir-rendimenti konsistenti.
Karatteristiċi & Configurazzjonijiet
- Massimu ta' 3 portijiet tat-tagħbija
- Massimu ta' 24 kamra tal-kisi: Cu, Ni, Sn/Ag, Au
- Massimu ta' 4 kmamar pre-imxarrab, 4 kmamar SRD
- Disinn taċ-ċelluli tal-kisi tat-tip tal-funtana, l-ebda riskju ta 'kontaminazzjoni inkroċjata
- Disinn PM tal-modulu, uptime għoli tal-għodda
- Teknoloġija tas-siġill, prestazzjoni tajba tas-siġill
- Teknoloġija ta 'separazzjoni ta' Catholyte/anolyte, stabbiltà ta 'soluzzjoni tajba
Applikazzjonijiet
Qasam ewlieni:Manifattura ta' front-semikondutturi (fabbrikazzjoni tal-wejfer).
Proċess Ewlenin:Electroplating interkonnessjoni tar-ram damasken doppju għal wejfers ta '12-il pulzier (applikati f'nodi tat-teknoloġija 90/65/55/40/28nm, li jiffurmaw linji konduttivi tar-ram fi strutturi taċ-ċippa).
Parametri
|
Speċifikazzjoni |
Dettalji |
|
Daqs tal-wejfer |
12-il pulzier |
|
Target Technology Nodes |
90/65/55/40/28nm |
|
Proċess ewlieni |
Interkonnessjoni tar-ram damasken doppju Electroplating |
|
Konfigurazzjoni tat-Tagħmir |
-3 Portijiet tat-tagħbija |
|
Sistemi Ewlenin |
- Sistema Awtomatika ta' Taħlit ta' Aċidu |
|
Karatteristika Fakultattiva |
Analiżi tas-soluzzjoni tal-kisi EC1 |
|
Qasam ta' Applikazzjoni |
Manifattura ta' quddiem-semikondutturi |
FAQ
X'daqs tal-wejfer jappoġġja dan it-tagħmir?
Huwa ddisinjat esklussivament għal wejfers semikondutturi ta '12-il pulzier (300mm).
Liema nodi tat-teknoloġija taċ-ċippa hija kompatibbli magħhom?
Jappoġġja proċessi ta 'interkonnessjoni tar-ram damasken doppju għal nodi tat-teknoloġija 90/65/55/40/28nm.
Liema proċessi ewlenin timmaniġġja?
Tintegra l-electroplating tar-ram, it-tneħħija tax-xoffa tat-tarf (tindif EBR), u l-ittemprar f'sistema waħda.
Għandu ġestjoni indipendenti tas-soluzzjoni?
Iva-mgħammar b'2 sistemi ta' plumbing tal-banju separati biex jiżguraw l-istabbiltà tas-soluzzjoni tal-kisi.
Jista 'jissorvelja l-kwalità tas-soluzzjoni tal-kisi?
Modulu EC1 tal-analiżi tas-soluzzjoni tal-kisi mhux obbligatorju huwa disponibbli għall-monitoraġġ tas-soluzzjoni-ħin reali.
Kemm wejfers jista 'jimmaniġġja b'mod effiċjenti?
Bi 3 portijiet tat-tagħbija u kmamar tal-proċess integrati, jappoġġja flussi tax-xogħol tal-manifattura ta' front-għoli ta' produzzjoni-għoli.
It-tags Popolari: tagħmir tal-kisi tal-wejfer, manifatturi taċ-Ċina tat-tagħmir tal-kisi tal-wejfer, fornituri
